首頁 > 產品中心 > 環氧塑封料

產品介紹

KH9300系列

應用于貼片式分立器件TO252、TO262、SOT等;集成電路DIP、SOP等

產品特點

1、部分球形硅粉;

2、低應力、耐潮性良;

3、具備較好的耐焊性能和可靠性。

產品用途

1、貼片式分立器件TO252、TO262、SOT等;

2、集成電路DIP、SOP等。

技術參數

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