首頁 > 產品中心 > 環氧塑封料

產品介紹

KH9100系列

典型應用:半包封分立器件TO92、TO126、TO220、TO251、TO263等;集成電路DIP等

產品特點

1、全部熔融硅粉;2、較低的線膨脹系數;3、良好的耐潮性能;4、提供較高的可靠性保證。

產品用途

1、半包封分立器件T092、TO126、TO220、TO251、TO263等;

2、集成電路DIP等

技術參數

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