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Hi power LED封裝

方便操作,出光率高,應力低,適用于大功率混粉,硬度適中,折射率高,光效高,粘接力優異,作為大功率燈珠熒光膠或者低功率COB封裝使用。

封裝類型系列名稱特點用途


Hi power LED封裝

SK6150配比為A:B=1:1,方便操作;出光率高,應力低,適合大功率混粉作為大功率燈珠熒光膠封裝使用
SK6151硬度適中,折射率高,光效高,粘接力優異作為大功率燈珠熒光膠或者低功率COB封裝使用


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