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QFP封裝用材料

采用低應力樹脂體系,全部使用球形硅粉,提供環保型系列產品,材料具有高耐焊性、高可靠性的特點

封裝類型系列名稱產品特點產品性能

  

QFP

KHG600系列低應力樹脂體系全部球形硅粉+低應力樹脂,高耐焊性、高可靠性
KHG700系列全部球形硅粉;提供環保型產品方案;按照客戶需求提供不同的料餅規格全部球形硅粉+超低應力樹脂,高耐焊性、高可靠性


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