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SMD貼片式LED封裝

雙組分加熱固化類有機硅材;折射率高,透光率高;操作性優異;耐光熱老化性好;固化后硬度適中,應力小,粘接性優異;適用于SMD4014/2835/3528/5050/5730等封裝類型

封裝類型系列名稱特點用途/封裝領域





SMD貼片式LED封裝

SK6130系列配比為A;B=1;1,方便操作,硬度適中,粘接優異SMD4014/2835/5730等貼片封裝

SK6137系列

高折射率,耐光熱老化性能優異,高阻隔性;適用于對硫化具有較高要求的LED器件SMD4014/2835等貼片封裝
SK6138系列高折射率,粘接力強,適用于PCT/EMC等中高功率器件SMD4014/2835/5730等貼片封裝
SK6138S系列高折射率,耐熱性能佳,應力低,適用于5050等大尺寸器件SMD5050/3528貼片封裝
SK6310系列高折射率,耐光熱老化性能優異,應力低,綜合性能優異SMD4014/2835/5730等貼片封裝


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